【開催レポート】来場御礼！TOKYO PACK 2026

去る10月14日(水)から16日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されました「TOKYO PACK 2026」において、大創グループのブースへご来場いただきました皆様に、心より御礼申し上げます。

会期中は連日多くの皆様にお立ち寄りいただき、おかげさまで大盛況のうちに全日程を終えることができました。会場にて皆様の抱える課題やものづくりへの熱意を直接お伺いできましたことは、社員一同にとって何よりの喜びであり、大きな励みとなっております。

ブースでご紹介した注目の製品・ソリューション

今回の展示では、大創グループ各社が培ってきた独自の強みと高度な加工技術を結集し、それぞれの特徴が一目でわかる抜型・関連ソリューションを展示いたしました。

当日ブースにて特に注目を集めた各社の技術・製品を改めてご紹介いたします。

会場で気になった製品や、実際の打ち抜き加工・資材選定におけるお困りごとがございましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。詳細につきましては、下記リンクよりご確認いただけます。

▼ムラ取り作業時間を削減でき、チェースの傷・摩耗を防いで保護 『チェースカバー』

▼Gテープ®カットを手軽に！両端同時テーパーカット 『VS-IV』

▼紙の通りがスムーズに！引っ掛かり・バラケ防止『BFタイプ』

▼ビビりや表層割れのトラブル防止のため、溝エッジを面取り 『ICタイプ』

▼『カッティングプロッターアンダーシート（フェルトマット）』

▼クラウド型パッケージ設計定型システムシステム『SAQRA®（サクラ）』
作図から生産コスト算出まで、Webブラウザで簡単に行えます。

▼PC業務自動化ツール『WinActor®（RPA）』

お問い合わせ・今後のサポートについて

抜型製作・打抜き加工に関するご質問や、貴社の課題に関するご相談などございましたら、お気軽にお問い合わせください。

今回ご紹介した製品が、皆様の現場における「品質向上」「省人化」「コスト削減」に貢献できるよう、今後とも大創グループは全力でサポートしてまいります。

▼大創グループ・抜型製作