抜型・トムソン型・打ち抜き資材の大創株式会社

最新情報

2023/11/18

お知らせ

「OSAKAビジネスフェア2023」出展のお知らせ

大創株式会社は、2023年11月22日(木)マイドームおおさかで開催されるOSAKAビジネスフェア2023」に出展いたします。
OSAKAビジネスフェア2023

今回の出展では、「半世紀以上の実績がある大創のパッケージ・紙器・段ボール打抜き加工用の平版抜型」、「最新打抜き加工資材」を中心に展示いたします。ご興味のある方はぜひお越しください!

【 出展品 】
各種抜型(段ボール箱・紙器・精密抜型)
自社製作 平版抜型
パッケージ設計支援システム「SAKURA」
溝切テープ Gテープ®
キングプレート
スプリントラバーゼロコルク
DHS 57(ステンレス面板)
オートニックポンチ
静電気対策製品
防錆スプレー・エバポラスト
ワンタッチステ刃


【 出展概要 】

・名  称:OSAKAビジネスフェア2023
・会  期:2023年11月22日(水)
・開催時間:2023年11月22日 10時00分~17時00分
・会  場:マイドームおおさか 2階BCDホール、3階EFホールアクセス
・主  催:大阪信用保証協会

※事前登録にご協力をお願いいたします
WEB事前登録

・会場MAP
ブース番号55「大創」(会場レイアウト
MAP-OSAKAビジネスフェア2023

・担当 : 大創株式会社 河原、竹本
▶来場についてお問い合わせ

・OSAKAビジネスフェア2023(外部リンク)
▶https://osaka-bizfair.com/

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