抜型・トムソン型・打ち抜き資材の大創株式会社

最新情報

2026/02/04

お知らせ

「モトヤコラボレーションフェア2026」出展のお知らせ

大創株式会社は、来る2026年2月12日(木)~2日13日(金)の2日間、「梅田サウスホール」で開催される
「MOTOYA COLLABORATION FAIR 2026」に出展いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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【 出展品 】
パッケージ設計支援システム「SAQRA®」
RPAツール「WinActor®」
・手書きのデジタル化「AI-OCR DX-Suite」

【 出展概要 】
・日程 : 2026年2月12日(木)~2日13日(金)
・時間 : 10:00~17:00(入場無料)
・場所 : 梅田サウスホール
〒530-0001 大阪市北区梅田1丁目13番1号 大阪梅田ツインタワーズ・サウス11F
・駐車場有(有料)  ※サービス券はございません。

・会場MAP ブースno.(株)ミマキエンジニアリング様のブース内 大創
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・担当 : 大創 本部 経営推進室 正田

出展品についてお問い合わせ

モトヤコラボレーションフェア2026(外部リンク)

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