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３社共同 2026パッケージソリューションフェア（東京）開催のお知らせ

パッケージ作図システムからPC業務の自動化、さらには設備導入に活用できる最新の補助金情報まで、お客様の「効率化」「品質向上」「省力化」に直結する幅広いソリューションを3社共同でご提案します。

「総合抜型メーカー・大創」ｘ「インクジェット、カッティングプロッター・ミマキエンジニアリング」ｘ「総合資材商社・モトヤ」

3社合同による「2026パッケージソリューションフェア」を、来る4月16日〜17日の2日間、東京にて開催いたします。
効率的なパッケージ作図と自動コスト計算、最新のカッティングプロッターによるサンプル作成、そして設備投資を強力にサポートする補助金情報など、DX推進や生産性向上を目指すお客様にとって大変有益な内容となっております。

この機会に、ぜひご来場ください。

【　開催概要　】（※案内状のダウンロードはこちら）
・会　　期：2026年4月16日（木）・17日（金）
・開催時間：10：00～17：00　事前申込制
・会　　場：株式会社ミマキエンジニアリング JPデモセンター
〒141-0001 東京都品川区北品川5-5-25 Sumビル 2・3階
JR大崎駅より徒歩約6分
・お申込み：4月15日（水）までに公式サイトのフォームよりお申し込みください。
※事前申し込みはこちら▶事前登録

・担当 ： 大創株式会社　東京営業所　山田

▶来場についてお問い合わせ

※お申込みをキャンセルされる場合は、（株）モトヤ 東京本社（TEL：03-3523-8711）までご連絡ください。
※当日はお名刺をご持参ください。